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经常有客户问到：Ball shear的推刀厚度是多少？今天周六，给大家总结一下。 推刀厚度是有几个常规尺寸，具体选择而是按你要推的那个球的高度来定的，我们的标准是二分之一球高 博森源 推拉力测试仪所用的BALL SHEAR的推刀，面对金球的一面是倒梯形，侧面是楔形的，厚度最薄处可能是0.5MM，这个要看具体型号。……
BGA推拉力测试标准是确保BGA焊接点质量的重要环节。一般来说，BGA焊接点的推力应在10-30克之间，拉力应在1-10克之间，且推拉力应保持一定时间(一般为5秒钟)不变，以确保焊点连接的牢固性。焊接工艺是影响BGA锡球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工艺存在问题，如温度不当、焊接时间过长等，可能会导致BGA焊点的强……
一生产FPC的客户向我们反映，其生产工艺在后续组装过程中，连接器发生脱落。因此对同批次的样品进行推力测试，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。 测试样品的结果分别是：（1）样品连接器脱落连接器脱落；（2）样品连接器未脱落；（3）样品连接器推力OK。 一、分析过程 #……
引线键合工艺是一种将金属线与芯片或基板等器件连接的方法。其原理是通过焊接方式将金属线与器件引线相连接，从而传输电信号或能量。这种技术广泛应用于半导体封装、集成电路和微电子器件等领域。相比传统的焊接方法，引线键合工艺具有高效、精确、可靠的特点，能够实现对微小器件的精准连接，从而使电子器件更小巧、更高性能。#芯片#半导体集……
跟我们合作过的客户都知道，我们的设备都会根据样品或图纸按产品设计推拉力测试仪治具（出厂标配一套），这次合作的是一家专注于Micro-LED微显示CMOS芯片高科技企业。显然常规标配的治具是夹不紧的，所以工程给设计的直插的治具，并增加上面的定位。治具到了后，需要在公司内进行测试，确保没有任何问题后再发货。充分说明好饭不怕……
半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线，从而实现芯片与引出端的电气互联。在军工、宇航等高可靠性半导体器件中的引线材料主要是以Au及Al为主，Cu及Ag作为键合材料在半导器件封装中同样应用广泛。Au线，广泛引用热压键合及热超声键合工艺中，适用于各类半导体器件芯片的互联要求，是目前应用最广……
引线键合作为芯片键合的下道工序，是确保电信号传输的一个过程。引线键合是最常见一种键合方式。这种封装方式是最早出现的，虽然是第一代技术，但是直到现在也有很多芯片使用这种方式来封装，就是因为技术成熟，成本低。近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，对引线键合技术提出了更高的要求，因此引线键……
我们在这一行做了10多年，合作最多的行业要数led领域。LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。因此LED的性能测试显得尤为重要。像购买了我们家的设备后，售后服务及时，定制定期进行传感器校正……
推拉力测试是衡量SMT零件焊接强度、元器件焊接强度、PCBA电路板元器件焊接等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。很多客户问元器件推力测试标准、焊接红胶固化强度推拉力判定标准，博森源提供以下数据给……
键合丝作为连接芯片与基板电路间的引线，是微电子封装的关键材料之一，目前应用的键合丝材料主要包括金丝、铜丝、银丝、合金丝和铝硅丝等，其中银键合丝由于导电性能优良、成本显著低于金丝、线材软度与金丝相近、封装的LED灯亮度和散热性较好等优点，成为替代金丝较为理想的键合丝材料之一。 对于键合丝而言，影响其键合性能(成球性……
博森源电子作为全球推拉力测试技术的领导者，研发和生产的半导体推拉力测试机，实现推力、拉力及剪切力测试，前面给大家介绍了推力和拉力的测试基本应用。接下来说一说下压力的测试。 一、下压力测试：向下（Z轴） 下压力（反向拉力）测试是一种方法，其主要目标是向样品施加向下的负载，并进行测量的功能。 根据需要，此向下的……
上一篇我们给大家介绍了几种应用常见的失效模式，今天做一下自动推拉力测试仪应用中失效模式分析和失效机制。 影像办识协助执行影像量测或定义所得结果的失效模式。对于球推力和线拉力，智慧影像演算法计算残留键结材质在区域内的百分比，并依规范定义出失效模式。 有三种方式对结果进行分级 影像办识 分级运行 ……
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