13925295819
0755-28468925
深圳博森源厂家研发的LB-8600系列自动推拉力仪是一种高精度多功能拉力、推力测试仪器。该自动推拉力测试仪器广泛应用于微电子、功率模块、汽车领域、光纤封装、摄像头模组、半导体封装、LED封装、化工、机械等行业和科研机构作推力测试、剪切力测试、拉力测试、破坏性与非破坏性试验等，是微小产品的推拉力测试仪器。 10KG……
微电子专用推拉力测试机是一种用于测试微电子器件或元器件的推拉力性能的专用设备。它主要由测试平台、推拉力传感器、控制系统和数据采集分析系统组成。该测试机具有精准、稳定的测试性能，可以对微电子器件在推拉力下的性能进行全面而准确的评估。 微电子器件在现代科技中扮演着极其重要的角色，如芯片、集成电路等。这些器件的……
引线键合是半导体器件中最通用、最具成本效益的互连技术。在功率半导体领域，铝（Al）线由于其优异的结合性和低材料成本而主要用作互连材料。当今功率半导体的总体趋势是小型化和高功率密度，这将对引线键合互连的寿命产生重大影响。 为了评估功率半导体器件的可靠性，通常使用推拉力测试机测试强度。在WBS测试中，向功率半导体器件……
关于破坏性推力测试机芯片推力治具设计： 一、目的：设计芯片推力治具； 二、背景：由于此产品芯片推力达到7Kgf以上，并且基板厚度较薄为0.2mm，导致在做推力时压合和吸合强度不足，从而在做破坏性推力时出现刮破基板异常； 三、目标： ①单颗产品压合，建议压筋宽度为0.7mm，太宽容易压伤有效区域的……
有客户咨询，推拉力测试设备施力方向是水平还是垂直？看来对推力测试、拉力测试，概念是是比较模糊的，所以今天博森源电子来说说常用的三种常用测试种类包括应用、工具和国际标准：一、拉力测试（1）拉力测试是在推拉力测试机上执行的最常见的测试。 它是穿过在金，铝或铜线或铝带下施加向上的力，以移动Z轴并有效地将其从基板往上拉，直至焊……
这些天碰到非常多咨询售后问题的，也有一些做芯片封装测试的朋友在询问，推拉力测试机推力模块坏了怎么办？小编为了方便大家操作使用，给大家整理一下相关问题及解决方法，方便朋友使用时候做参考的。1.推拉力测试机推力模块损坏解决方案： 应该立即停止使用测试机，并尽快联系技术人员进行维修。在维修过程中，需要确保推力模块的精度……
遇到很多咨询的小伙伴，不太了解推拉力测试机和拉力试验机，总是把两者混淆，在这里为了方便大家区分，给大家介绍一下博森源推拉力测试机应用行业和参考标准。 首先我们可以通过设备的应用行业来区分： 目前，主要应用在大功率封装、金球推力、半导体TO38封装、0402元件、焊接点、5G光器件封装、金球、金球焊接等封装测……
封装推拉力测试机是一种测试仪器，主要用于半导体封装检测、LED封装检测等。 一、半导体封装是指将芯片、金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体进行封装，形成半导体器件或集成电路。 常见的半导体封装技术有： 1.Flip-chip（倒焊芯片）：在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印……
为什么SMT贴片元件要做推力测试，目的就是为了检测贴片元件焊接的牢固性和测贴片元件附着力的强度，那么它们都有些什么标准呢，那怎么测试呢，博森源电子这就为您一一道来。 一、SMT贴片元件推力测试标准： 1，0603 大于0.8KG 2，0805大于1.0KG 3，1206大于1.5KG 4，……
旋转式推拉力测试仪，作为专用动态测试仪器，能对半导体、金球、金线、焊线、各种线束、固晶、晶圆、塑料、薄膜等进行推拉力、剥离、弯曲、封装、拉伸、冲击、疲劳、耐磨、剪切等物理力学性测试，并适用于半导体IC封装测试、led封装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组装测试、汽车电子、航空航天以及各类院校教学和研究单位等领域。……
推拉力测试是一项衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，推拉力试验机不仅可扩张性强，而且测试数值高效精确。 如可进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较，通过恒速运动可检测材料的强度和焊点的可靠性。 通过我们的推拉力测试系统，能够对测试样件施加一个精准的机械应力，试验过程中，速度，行程和上限值等因……
微电脑内引线是一种在微电子领域中使用广泛的连接器。它的主要作用在于将集成电路与底座连接起来。当这种连接工作完成之后，为了确保连接稳定，需要进行引线连接的推拉力测试。为了完成这个任务，需要采用适当的测试机台，并按照规定的安装步骤进行组装。本文将详细介绍微电脑内引线推拉力测试机台及安装步骤。 首先，我们需要准……
深圳市博森源电子有限公司
地址：深圳市龙华区大浪街道新石社区丽荣路1号5栋11层
电话：13925295819
传真：0755-28468925
邮箱：jkmax@163.com
