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SMT焊接元器件推力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。SMT焊接元器件推力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。
SMT焊接元器件推力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。SMT焊接元器件推力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。
SMT焊接元器件推力测试机特点：
1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。
2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。
3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。
4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人员操作方便。
6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。
产品特点：
1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。
2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。
3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。
4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。
5.完美匹配工厂MES系统。
6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。
设备测试参数：
| 设备型号 | LB-8500H |
| 外形尺寸 | 1500mm*1200mm*1650mm |
| 设备重量 | 约 800KG |
| 电源供应 | 110V/220V@5.0A 50/60HZ |
| 气压供应 | 4.5-6Bar |
| 控制电脑 | 联想/惠普原装PC |
| 电脑系统 | Windows10/Windows11 正版系统 |
| 显微镜 | 标配三目连续变倍显微镜+高清CCD相机 |
| 传感器更换方式 | 手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程） |
| 平台治具 | 360度旋转，平台可共用各种测试治具 |
| XY轴丝杆有效行程 | 500mm*300mm，最大测试力100KG |
| XY轴最大移动速度 | 采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，最大移动速度为10mm/S |
| XY轴丝杆精度 | 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um |
| Z轴丝杆有效行程 | 100mm 分辩率≤0.125um，最大测试力20KG |
| Z轴最大移动速度 | 采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，最大移动速度为8mm/S |
| Z轴丝杆精度 | ±2um 剪切精度：2mm以内精度±1um |
| 传感器精度 | 传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.1% |
| 设备治具 | 根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套） |
| 设备校正 | 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套 |
| 质量保证 | 设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含） |
SMT焊接元器件推力测试机特点：
1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。
2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。
3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。
4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人员操作方便。
6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。
产品特点：
1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。
2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。
3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。
4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。
5.完美匹配工厂MES系统。
6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。
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